安捷利（番禺）电子实业有限公司成立于1994年，位于南沙区资讯科技园，国家高新技术企业，建有广东省工程技术研究开发中心、广东省企业技术中心、博士后工作站等研发平台，获得科技部国家02专项产学研封装基板项目、工信部国家级技术创新示范企业、智能制造示范企业等。
    公司主要产品有集成电路柔性和刚性封装基板、类载板、HDI基板、刚挠结合基板、动力电池FPC排线及其模组组件和电子电路互联解决方案，广泛应用于5G通讯、智能移动终端、集成电路封测、新能源汽车、物联网、医疗、AR/VR穿戴式电子消费品等应用领域。
    2022年7月28日，安捷利实业有限公司（安捷利）从香港联交所主板正式退市，安捷利美维电子（厦门）有限公司(安捷利美维)和安捷利完成合并，开始整合发展。整合后的安捷利美维将逐步形成统一的研发、生产、销售和服务平台，利用两家公司多年来取得的优势和成就，整合资源、提升技术能力，为客户提供可信赖的产品和服务。整合后的安捷利美维的产品范围将包括高端HDI、封装载板、柔性板、软硬结合板及电子组装等领域。公司致力发展成全球技术领先的集成电路封装载板高密度电子电路方案提供商，财务稳健、规模与发展适度、股东和人才结构优化的受尊敬企业，向跨上销售收入一百五十亿元新台阶迈进，在激烈的市场竞争中，奠定全球领先，国内领导者的行业地位。