岗位要求：

1. 熟悉SiC器件特性，对某一或多个领域半导体工艺如蚀刻、湿法、扩散、薄膜、光刻等的掌握；

2. 负责新工艺及新产品的开发和转移、并使之适于量产；

3. 负责工艺流程的制定及规格的制定；

4. 负责量产品的良率提升，Cp/Cpk改善，成本降低和生产效率提升；

5. 有很强的逻辑推理和解决问题的能力。

任职资格:

1、电子工程，半导体物理，微电子类专业大学本科及以上毕业。

2、在功率器件的工艺集成领域内有三年以上工作经验。

3、熟悉质量管理方面的技术内容，如SPC，FMEA，以及项目管理等。

4、熟悉半导体生产中常用的计算机软件或操作系统。

5、基本的英语读写能力。

广州市南沙区正翔路10号

广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器、OBC风光储逆变器、伺服器及工业电源/轨道交通、智能电网等方面。公司仅15个月完成厂房建设，实现通线，并于2023年进入量产阶段。一期年产24万片6吋SiC芯片，二期年产24万片8吋SiC芯片。芯粤能已被认定为国家高新技术企业，获评“2023年度 IC 独角兽”，是国内领先的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业。

项目整合了主要股东方产业链合作优势，是国内首家通过国家重大项目审批的大规模碳化硅芯片制造项目，列入广东省重大产业项目。管理团队来自主流晶圆厂，具备丰富的建设运营经验。技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，研发创新兼具前瞻性与实操性优势。